VCO 2 と 3 の設計が完了しました。
Eagle の回路図はこちら。Eagle の回路図は公開にはあまり向いてませんね。
パタンはこんな感じになりました。
周波数の VR, 波形とレンジのスイッチは基板マウントです。パタンを見ていたらちゃんと作れるか不安になってきました。しかしここまでやっちゃったらもうやり直したくない、前に進むしかないです。
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VCO 2 & 3 設計完了
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そうそう、これでPDFにしちまうというのはいかがでしょ？
http://www.primopdf.com/
無料だし。
それはそうと、今回も両面基板をエッチングするのですか？？？
r0r0 さん pdf 化ソフトよさげですねー。次回試してみます。
今回も両面基板エッチングします。前回よりも一段と高い精度が求められていて今から恐怖です。プリント基板やさんに発注すればたいしたことない程度なんですが。でもこれ DRC チェック通ってないので外注はありえないのであります。（すみっこがはみでかかってる）
上がタイミングのCを叩くコンパレーターをトランジスタで高速化した版、下が、オペアンプでカジュアルにかました版っすね。並べて聞くと違いがわかるかもしれないですー。
たのしみーって、PCBみてみたら、恐怖のチップ大作戦。チップ部品なら、この規模が、それに乗るんだー。うーむ。両面化するとき裏と表って、やっぱ、前と同じ技法でやるの？
スイッチやVRは裏につくのかしら？
見えねーとか言ってないで、挑戦する手なんだろうか…。
っちゅーか、リードの部品、手持ち沢山あるからなあ、切り替えられないと思うなあ。
takeda さんコメントありがとうございます。
（コメント件数が更新されていなくて見落としていましたすみません。近頃 SeeSaa 具合わるそう）
表と裏をつなぐのは、前回のような真鋳板ど根性方式では泣きが入りそうなので、今回からスルーホールキット導入です。恐怖のパタンずれさえなければ前回より楽に作業できそうです。ずれたら地獄、というか作り直しになるかな？
スイッチと VR は裏につきます。チップ実装はそのためでもあります。（リードだと置けない空白地帯が広すぎるので）今回の製作のためとうとうチップ部品ひとそろい買うことになってしまいました。高くつくなー。