引き続き Rust 版のミッションコントロールに四苦八苦していて、本日も大変な時間を使ったにもかかわらず進捗しなかったというがっかりな一日でした。少し気分転換が必要、ということで、夜の時間はRings 製作にちょっと戻ることにしました。
前回からかなり時間が空きました。
Rings は二台目を製作中ですが組んでみたものの鳴らなかった。調べてみたところコーデックチップが壊れているとしか思えない、ということで新たにチップを手配していました。はるばる中国からやってきて昨日到着したので作業再開の頃合いです。
まずはチップを外す準備をします。もうすでに部品が全部ついてしまっていて、周りにはプラスチック製品だらけです。はんだ付けはまずはホットエアガンを使うので、周りの部品が熱でだめにならないように、ポリイミドテープで保護します。そして温度計の設置も忘れずに。
れいによって温度計とストップウォッチを見ながら、慌てずゆっくり部品を熱して外します。導通チェッカで確認済みでしたが外した後にもチップにも変なブリッジはなく、やっぱりチップが壊れてるとしか思えないよな。でも違ったらどうしようお手上げなんだけど。と、いつもながらディジタルものの製作は不安でいっぱいです。
もう半田が少なすぎるように感じたので半田ペーストをイソプロピルアルコールで少し柔らかくしてピンに塗り、ホットエアガンをかけてもう少しはんだを増量しました。写真だと違いが分かりにくいですけど。
あとは新しいコーデックチップを載せて、写真は撮り忘れましたけど、後のはんだ付けの手順は前回と同じです。温度計を見ながら慎重にプレヒートして200℃ぐらいになったら一気にはんだを融かして固定させます。
ポリイミドテープの効果は絶大でした。プラスチックへの被害は皆無、周りのコンデンサが一個跳ね上がって動いただけで済みました。これは半田ごてでつけなおし。
導通チェックをかけてみるとうまくついていない足が何本かあったので半田ごてで修正しました。これが狭くて大変でした。半田ごてを寝かせられないとプロセッサピンの修正は苦労します。
あとは基板をイソプロピルアルコールで洗浄して、電源投入です。最初ならなくてがっくり来ましたが、単にパラメータ設定が悪くて聞こえなかっただけだったようです。ちゃんと鳴りました。
あとはちょっと失敗したパネルを作り直すか迷っていますが、回路側の製作はこれで大体完了です。大変だったけど楽しい製作でした。でも作りましためでたしめでたしで終わらせたくない気もちょっとあります。中身がどうなっているのか知りたい。コード読みたいのですけど、現状でも手いっぱいであります。いつ着手できるのかなあ。
